三星 Galaxy Z Fold 3 將採螢幕下鏡頭設計且有可能搭載三星、AMD 合作處理器

三星Galaxy Z Fold 3處理器規格部分，有可能採三星與AMD合作處理器設計，將會導入Radeon繪圖晶片技術。

最快7月下旬公布
依照@冰宇宙於微博透露消息，指稱三星接下來預計推出的Galaxy Z Fold 3，將會在7月下旬至8月下旬之間公布，而採用處理器規格則被列為「最高機密」。

而在相關說法中，Galaxy Z Fold 3依然會維持螢幕向內凹折設計，內部螢幕將採7.56吋，並且採螢幕下鏡頭設計，而外側螢幕則採6.23吋，整體機身厚度會比Galaxy Z Fold 2更薄，並且加入支援S Pen設計 (但可能不會加入機身收納孔設計)，另外也支援防水設計。

至於處理器規格部分，則有可能採三星與AMD合作處理器設計，將會導入Radeon繪圖晶片技術。不過，在此之前的說法則指稱三星與AMD合作的此款處理器會在稍晚時候推出，並且可能先應用在筆電產品。

目前還無法確認三星預計何時準備推出新款螢幕可凹折機種，但從今年並未計畫推出新款Galaxy Note系列機種來看，新款Galaxy Z Fold 3應該會在更快時間內進入市場。

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