華碩花了10個月的時間打造了第二代 ROG Phone II 電競手機，相比前一代少了6個月開發時間。第一代 ROG Phone 開賣首月就賣了60000支，這個數字對目前任何一個手機大廠都不是大數字，但 ROG Phone 均價30000到60000元之間，以平均價格來說1個月內就為華碩帶來27億新台幣，毛利還是傳統手機的兩倍以上，對華碩來說確實是隻小金雞，但上週走進華碩關渡總部的會議室內，聆聽 ROG Phone 產品經理分享創造的過程，才知道這是款真正的華碩精神手機。不是，是一款用打造極致主機板精神，做出有台灣工程師魂、全由數字定調並突破數字極限的電競手機。

電競手機就是用來打電動 – 橫向握持的最佳化

ROG Phone II 電競手機以橫向遊戲操控為主，手機的設計想要滿足3個重點：螢幕可視畫面最大、雙手玩遊戲的時候拇指不會打架，以及恢復到平常使用手機時單手握持握得住的狀態。在經過玩家調查結果發現，超過95%的玩家單手最高可以持握的手機寬度為 7.76公分，ROG Phone II 手機寬度就定在 7.8 公分，接著據華碩規劃，螢幕最佳螢幕比例為 19.5:9，在這個比例就發展出了手機高度 17.1公分，最後確定在該手機尺寸下爽手操控遊戲時拇指不會打架，決定了橫向握持手機最佳化的工作。

在這個設計基調下，有2個重要功能元件的擺設的努力。其一是視訊鏡頭的位置，ROG Phone II 的視訊鏡頭最重要的功能不在於自拍或視訊通話，而是玩遊戲的時候可以直播拍攝得到遊戲直播主，因此視訊鏡頭必須擺設在橫向握持手機時的左上角（如下圖所示）。

另一個真的發揮華碩工程思維的設計，是在手機下緣原本就有的 USB-C 接孔，在側面再多加了一個，讓 ROG Phone II 成為一款唯一有2個 USB 接孔的手機。在手機側面多一個接孔的原始原因很工程宅，就是想在玩遊戲的時候邊玩邊充電，但不會阻擋到兩手的操控。另一個原因則是成為 ROG Phone II 眾多配件的連接介面。

除了外顯的設計外，ROG Phone II 內在的天線位置擺放，也都希望在玩家橫向握持手機時，不要影響到 WiFi 訊號。

▲玩家把手機打橫玩遊戲時，ROG Phone II 已經設想完螢幕最佳視覺比例、雙手拇指不會互打以及直播攝影鏡頭的最佳位置。

▲ROG Phone II 除了底部的標準接孔以外，側面還多設置新的 USB-C 接孔，是少有的雙接孔手機

螢幕表現非常重要 – 反應速度是關鍵

對電競遊戲玩家來說，螢幕最重要的2個指標一個是刷新頻次、一個是反應速度。ROG Phone II採用的 AMOLED 螢幕，除了原本的反應速度就達到 1ms 和刷新頻率 120GHz以外，工程師再打造超快觸控無延遲的反應晶片，並從 Android 核心架構下去調校。使得觸控的延遲時間達到49ms（iPhone XS MAX 為 75ms），是全市場手機最高標準。

ROG Phone II 團隊目標是做到玩家「End to End」體驗，意思當手按下去第一張圖出現的時間必須是所有手機最快的，這個特別在 FPS 第一人稱射擊遊戲上最為重要。

準確度方面，這塊 AMOLED 色準達 10bit HDR（107374萬色），且每片螢幕都在工廠內調教後達到國際色差標準 Delta E < 1 的標準，一般螢幕 < 5 就是標準值，< 1 已經是人眼感受不到的差異。

高通855+ 其他大廠也拿得到 因此在散熱設計求變化

ROG Phone II 搭載了高通 Snapdragon 855+ 平台，比原本的 855 在 CPU 快上 4%、GPU 快上 15%。855平台已經是今年高通的手機旗艦晶片，各大手機廠商也都能跟高通採購，晶片速度的較量將不是重點，比起一般手機只用導熱管完成散熱，華碩將技術投入在手機散熱上：均熱、導熱和風扇。

ROG Phone II 第一層透過3D散熱板做內部散熱，接著透過散熱鰭片、內建通風口和散熱孔將熱氣向手機後蓋導出，最後透過外接的空氣動力風扇做主動式散熱，特別是這款新設計的外接風扇，將葉片修正後可以為熱度降下5度。

▲ROG Phone II 的三階段散熱設計

整個聽完 ROG Phone II 產品開發過程，有一種聽華碩主機板開發的既視感（這個散熱怎麼做…所以可以超頻….有超多卡槽可以插…），真的有一種把開發電腦設備的精神移來開發手機的感受，以手機界現在重視使用者介面、重視拍照效果的主流說帖來看。看到一款手機如此的電腦化，除了清心以外還有一種懷舊感，更別說 ROG Phone II 還塞了 6000mAh 大容量電池、一堆週邊設備以及一個可以隨身背的手機包，都看得到 ROG Phone II 工程師精神的方方面面。