iPhone 6S / 6S Plus 機殼採用 7000 系鋁合金與更強化的玻璃面板，螢幕延續 4.7 與 5.5 吋兩種規格，解析度不變，同時導入全新 3D Touch 技術，可感測觸控的壓力輕重以提供不同的反應，將操作體驗提升至全新境界。iPhone 6S 與 iPhone 6S Plus 內建 Apple A9 處理器與 M9 協同晶片，第二代 Touch ID 指紋辨識掃瞄速度更快，主相機升級至 1,200 萬畫素，搭配全新的感光元件製程，可拍攝色彩更鮮明動人且低雜訊的照片，或是錄製 4K UHD 超高畫質影片。除了背後的雙色溫補光燈，前置 500 萬畫素 FaceTime 相機也能透過螢幕進行補光。
「我們在 PlayStation 4 平台上創造了一個由遊戲開發者所創、為遊戲開發者所用的系統。」Cerny 說道。接著他介紹稱 PlayStation 使用的是 x86 架構，採用了「擁有極大提升」的 PC GPU（後來進一步補充稱其有「接近 2 teraflop 的運算表現」）、HDD 儲存（未知容量）、8GB GDDR5 系統記憶體。之後 Cerny 還介紹了全新的 DualShock 4 手把（和之前洩漏出來的非常相似），它配有觸控板，並且有類似 Wii 那樣的空間追蹤系統（還不知道採用了什麼技術），握柄外層看上去是橡膠材質，總體來說很像是加上了一些裝飾物的 DualShock 3。
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Sony Xperia Z3+ 搭載了與 Z2、Z3相同的 5.2吋 1920×1080 解析度 IPS 螢幕，並使用了 Sony 沿自電視的 Xperia 螢幕血統、Triluminos 原色顯示技術與 X-Reality 極真顯示技術，讓閱讀體驗上非常舒適。在外觀上幾乎沿用了由 Sony Xperia Z 開始的設計對稱平衡元素，講實話如果造型設計夠經典的話，其實在外型上真的也沒什麼必要有太大幅度的變化，像 iPhone、HTC 也都是這樣，也沒有影響這些產品在粉絲心目中的地位
