夏普 AQUOS R6 發表 與徠卡合作鏡頭技術、搭載1吋感光元件 採用高通 S888 處理器
夏普AQUOS R6感光元件、鏡頭，以及包含畫質調整與相機系統均與徠卡合作設計，強調可拍攝臨場空氣感的成像效果，同時也能提高暗部拍攝時的細節表現。
強調可拍攝臨場空氣感的成像效果
夏普稍早確定推出與徠卡共同合作鏡頭技術的新款智慧型手機AQUOS R6，並且採用面積高達1吋設計的感光元件，搭配7片組鏡頭設計提高拍攝影像畫質。
依照夏普說明，包含感光元件、鏡頭，以及包含畫質調整與相機系統均與徠卡合作設計，強調可拍攝臨場空氣感的成像效果，同時也能提高暗部拍攝時的細節表現。
而此次確定與夏普合作，更顯示徠卡過去幾年與華為獨家合作關係已經結束，甚至先前也有消息指稱除了夏普，包含小米、榮耀都會與徠卡合作鏡頭技術。
硬體方面，AQUOS R6採用可對應120Hz畫面更新率、1Hz-240Hz觸控反應率、2730 x 1260解析度的6.6吋Pro IGZO OLED面板設計，對應最高2000nits亮度表現、2000萬：1動態對比，以及10億色表現，另外也搭載Qualcomm 3D Sonic Max螢幕下指紋辨識，並且加大感應識別面積，讓使用者能更快完成身分驗證，而長按指紋辨識區塊也能快速啟動電子支付功能。
處理器則確定採用Snapdragon 888，搭配12GGB記憶體、128GB儲存容量，可透過micro SD記憶卡擴充儲存容量，並且搭載5000mAh電池容量。相機方面，則分別搭載f/1.23光圈設計的1260萬畫素視訊鏡頭，以及f/1.9光圈設計的2020萬畫素主相機鏡頭，配置Summicron f/1.9 7片式鏡片組，對應電子防震與用於輔助對焦的ToF模組，並未搭載其他鏡頭設計。
至於機身方面則採用IPX5・IPX8/IP6X防水防塵設計，手機也保留3.5mm耳機孔。
AQUOS R6預計在日本市場推出黑色與白色款式，分別將搭配Docomo與SoftBank資費方案銷售，目前暫時還無法確認是否會在台灣市場推出。
- 來源：cool3c
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